イベント・セミナー
第27回 組込み/エッジ
イベント・セミナー
2024年 4月 3日
更新:2024年 4月10日
2024年4月24日(水)~26日(金)東京ビッグサイト 東ホールで開催される
「第33回 Japan IT Week 【春】」内「第27回組込み/エッジコンピューティング展【春】」(小間番号:29-14)
に、弊社製品を出展いたします。
- 新コンパクトPC『FAB-s110』および 専用オプション『SR-SS1B』
- AEセンサー用マルチセンシングエッジ端末(SR-AEMS)
- 自社設計マザーボード『TLM520』
- 非接触タッチソリューション(株式会社レスターとの共同展示)
ぜひこの機会にご来場のほど、よろしくお願い申し上げます。
開催概要
開催日時 |
2024年4月24日 (水) 〜 26日 (金) 10:00 - 18:00(最終日は17:00まで) |
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開催場所 |
東京ビッグサイト 東展示棟(〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1) 会場へのアクセスはこちら |
主催 | RX Japan株式会社 |
入場料 | 無料(事前登録制) |
FAB-s110
小型・省スペースの組込み用パソコン
※製品化前のため、仕様・名称に関しては予告なく変更になる場合があります特長 |
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SR-SS1B(FAB-s110 専用オプション)
2024年春 製品化予定
停電から本体を守り、安全にシャットダウンするためのFAB-s110専用オプション製品
※製品化前のため、仕様・名称に関しては予告なく変更になる場合があります特長 |
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新コンパクトPC『FAB-s110』および 専用オプション『SR-SS1B』のデモ動画はこちら
※ 音声が出ます。ご注意ください。
※ 音声が出ます。ご注意ください。
マルチセンシングエッジ端末(SR-AEMS)
2024年10月 製品化予定
AEセンサー+各種センサーデータを取り込んで生産現場・搬送系装置及び設備の予知保全に
※参考製品の為、仕様に関しては予告なく変更になる可能性があります特長 |
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TLM520
組込み用Mini-ITXマザーボード
※参考製品の為、仕様に関しては予告なく変更になる可能性があります特長 |
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プロセッサー |
Atom® x7425E |
非接触タッチソリューション
TouchNetix™製ICを用いた非接触タッチソリューションとソード製PC『FAB-s110』を組み合わせた
非接触タッチ端末のソリューション
詳細は、株式会社レスターのページを参照ください