イベント・セミナー

第27回 組込み/エッジ
コンピューティング展【春】
出展のご案内

イベント・セミナー

2024年 4月 3日
更新:2024年 4月10日

組込みエッジコンピューティング展ロゴ

2024年4月24日(水)~26日(金)東京ビッグサイト 東ホールで開催される
「第33回 Japan IT Week 【春】」内「第27回組込み/エッジコンピューティング展【春】」(小間番号:29-14)
に、弊社製品を出展いたします。

  1. 新コンパクトPC『FAB-s110』および 専用オプション『SR-SS1B』
  2. AEセンサー用マルチセンシングエッジ端末(SR-AEMS)
  3. 自社設計マザーボード『TLM520』
  4. 非接触タッチソリューション(株式会社レスターとの共同展示)

ぜひこの機会にご来場のほど、よろしくお願い申し上げます。

開催概要

開催日時 2024年4月24日 (水) 〜 26日 (金)
10:00 - 18:00(最終日は17:00まで)
開催場所 東京ビッグサイト 東展示棟(〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1)
会場へのアクセスはこちら
主催 RX Japan株式会社
入場料 無料(事前登録制)

FAB-s110

コンパクトモデル 2024年春 製品化予定 > 製品紹介ページ

小型・省スペースの組込み用パソコン

※製品化前のため、仕様・名称に関しては予告なく変更になる場合があります

FAB-s110イメージ
特長
  • 24時間連続稼働
  • 省スペース
  • 長期供給
  • 国内生産

SR-SS1B(FAB-s110 専用オプション)

2024年春 製品化予定

停電から本体を守り、安全にシャットダウンするためのFAB-s110専用オプション製品

※製品化前のため、仕様・名称に関しては予告なく変更になる場合があります

SR-SS1B(FAB-s110 専用オプション)イメージ
特長
  • 停電から本体を守る
  • コンパクト設計、省スペース
  • 長期供給
  • 国内設計/生産
新コンパクトPC『FAB-s110』および 専用オプション『SR-SS1B』のデモ動画はこちら
※ 音声が出ます。ご注意ください。


マルチセンシングエッジ端末(SR-AEMS)

2024年10月 製品化予定

AEセンサー+各種センサーデータを取り込んで生産現場・搬送系装置及び設備の予知保全に

※参考製品の為、仕様に関しては予告なく変更になる可能性があります

センサーボードイメージ
特長
  • AEセンサー×2ch取り込み
  • アナログ/デジタル マルチセンシング
  • 各種フィルター機能内蔵
  • ユーザー要求に応える拡張性
  • データ収集、蓄積、可視化、閾値監視
  • USB PD互換給電可能

TLM520

Mini-ITX 2024年6月 受注開始予定 > 製品紹介ページ

組込み用Mini-ITXマザーボード

※参考製品の為、仕様に関しては予告なく変更になる可能性があります

TLM520イメージ
特長
  • 自社設計による高品質、高信頼性
  • 同一スペックで長期供給・長期サポート
  • 低消費電力
  • 大容量RTC用バッテリー搭載
  • DC入力(ワイドレンジ電圧対応)(12V~24V)
プロセッサー Atom® x7425E

非接触タッチソリューション

TouchNetix製ICを用いた非接触タッチソリューションとソード製PC『FAB-s110』を組み合わせた
非接触タッチ端末のソリューション

詳細は、株式会社レスターのページを参照ください


(株)ソードはISO14001の認定を受けています。 (株)ソードはISO9001の認定を受けています。